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薄膜加工の原理
マスクリペア、液晶リペアでは絶縁膜、配線膜、電極等に使われている誘電体、半導体、金属薄膜をレーザで蒸散して除去します。加工精度としてはμmレベル以下が求められるので、下図の様に熱による加工エッジのダレ、スプラッシュ(飛び散り)、基板へのダメージを生じないようにレーザのパルス幅、出力、波長を選択します。また、デバイス上の薄膜は単層膜でなく多層膜で構成されていることが多く、多層膜としての光吸収率や熱常数を考慮して加工パラメータを最適化することが必要です。
  レーザ照射   マスクリペア例
レーザ照射による影響の図 マスクリペア例
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