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欠陥修正等でμmレベルの高精度な薄膜加工には加工部の境界が鋭利なエッジを持つことが必要です。このため、高NAの高解像な光学系と短波長(紫外光)レーザによってシャープなレーザパターンを被加工物上に形成すると同時に、熱影響を避けるために短パルス照射で加工を行います。レーザ照射時間が長いと加工で発生した熱が基板面内に伝わり、エッジ部が溶融、変性してエッジがダレてしまいます。この熱影響を受ける範囲は熱拡散長ITで表わせ、下図のように熱拡散率の高い金属薄膜では、ITを0.1μm以下に抑えるのに数10ピコ秒(10-11)の短パルスレーザが必要です。
レーザ照射と物質内の熱拡散
レーザ照射と物質内の熱拡散
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