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穴開け加工
レーザによる加熱、分解によって材料への微細な穴開け加工が高速にできます。特に高密度の実装基板への穴開けは多層電極間での接続のため、下図のように銅薄膜層を貫抜くスルーホールやその手前で穴を止めるブラインドビアの微細穴開け加工が必要となっています。THGレーザによる穴開けはCO2レーザで難しい微細径80μm以下で、スルーホールやブラインドビアの加工が高速にできる特徴をもちます。レーザビームの円形パターンの結像や、円弧状にスキャンするトレパン加工を用いると高アスペクト比(表裏の穴径の比)が1に近い滑らかな穴開けが可能になります。
スルーホールとブラインドビアホールの加工 ブラインドビア加工例
ブラインドビア加工例
(結像加工)
 
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