製品紹介

様々な場所で活躍するオムロンレーザーフロントの製品群。

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レーザ樹脂溶着、レーザはんだ付け、レーザ接合、レーザパターニング、
レーザアニーリング、レーザスクライビング、ファイバレーザ溶接機なども対応可能です。
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レーザによる半導体ウェハへの印字(マーキング)は、シビアな高品質マーキングが求められます。トレサビリティの重要度が増す現代、ウェハマーカは半導体工程でより確実な生産管理の役に立っています

レーザ光をワークの表面に照射したときに生じる熱変換で、金属、半導体、樹脂、セラミック等、幅広い材質への加工が可能です。 製造工程の自動化や高速化にオムロンレーザーフロントのレーザ溶接機、レーザ切断機、レーザトリミング装置、レーザ樹脂溶着装置、レーザはんだ付け装置がお役に立ちます。

オムロンレーザーフロントの加工用LD励起YAGレーザ発振器は、長年にわたるノウハウが凝縮された信頼のレーザ光源であり、工業用・医療用を含めた様々な分野にOEM供給されています。SHGレーザ、THGレーザ(UVレーザ)、Er:YAGレーザをそろえています。

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高安定・高エネルギー密度・高速制御を実現するレーザー技術と、最適な波長・加工条件の設定により、様々な材料の接合・切断を高品位で実現します。オムロンレーザーフロントが30年以上にわたって蓄積した加工ノウハウがお役に立ちます。

オムロンレーザーフロントはレーザの応用技術を通し、便利でより豊かな暮らしの実現を影で支えます。電子機器のコストダウン・小型化を実現する欠陥修正・微調整(レーザトリミング)から、患者の負担を軽減する医療用レーザまで、様々な形で社会に貢献します。

レーザによる半導体ウェハへの印字は、シビアな高品質マーキングが求められます。半導体、パワー半導体(GaN, SiC)の生産工程でより確実な生産管理の役に立っています。