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ファイバレーザによる熱ひずみの少ない溶接や高品位な切断が可能

用途

  • 各種電池の溶接
  • 各種センサの溶接
  • 電装部品の溶接
  • 薄板の精密切断
  • セラミックス基板のスクライブ
  • 樹脂の切断

特長

1.着脱可能な操作パネルを採用。本体から離れた場所でも操作可能。

2.波形制御コントローラを標準装備。任意な波形設定が可能。

CWファイバレーザ、QCWファイバレーザ、波形、出力レベルなど用途に最適な条件を設定することができます。 条件設定は、着脱可能な操作パネルで実施できます。

3.オプション対応

①アクティブ-プロセスファイバ変換部によりスポット径が選択できます。

②スキャン光学部、分割光学部(同時分割、時間分岐)、精密切断用光学部をラインナップ。