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ファイバレーザによる熱ひずみの少ない溶接や高品位な切断が可能

用途

  • リチウムイオン電池などの電池の溶接
  • 水晶デバイスのケーシングの封止溶接
  • 金属薄板の精密溶接
  • 金属薄板・箔の精密溶接
  • セラミック基板のスクライブ・切断

1.波形制御コントローラを標準装備

任意な波形設定が可能です。CWファイバレーザ、QCWファイバレーザ、波形、出力レベルなど用途に最適な条件を設定することができます。 条件設定は、着脱可能な操作パネルで実施できます。

2.オプション対応

①アクティブ-プロセスファイバ変換ユニットを用意しています。 プロセスファイバのコア径の選択が可能です。

②スキャン光学部、分割光学部(同時分割、時間分割)が可能です。