会社紹介
COMPANY PROFILE
事業沿革
Business history
- 2020年 6月
- レーザ微細加工機 SL527A / Bシリーズ発売
- 2018年 8月
- オムロン(株)からTOWA（株）への株式譲渡により社名をTOWAレーザーフロント(株)へ変更
- 2016年 4月
- ファイバレーザ加工機 M720A発売
- 2015年 4月
- LASER WELDER M801F / FH発売
- 2014年 4月
- LDダイレクトレーザユニット M710A発売
- 2013年 4月
- ウェハマーカ SL473DT発売
- 2012年 4月
- レーザトリマ SL43xR発売
- 2010年 7月
- 1kWパルスレーザ溶接機発売
- 2007年 6月
- オムロン（株）との業務･資本提携により社名をオムロンレーザーフロント(株)へ変更
- 2007年 1月
- 世界最高出力100W超級の全固体紫外光レーザ発振器開発
- 2006年 4月
- ハンディタイプ 高性能レーザ溶接機販売
- 2005年 6月
- 5kW高出力LD励起YAGレーザ溶接機販売
- 2005年 5月
- 世界初 検査機能付き自動リペア機能付き次世代液晶リペア開発
- 2005年 4月
- 韓国にLaserfront Technologies Korea Inc.設立
ADVANCED DISPLAY OF THE YEAR 2006 グランプリ受賞 - 2005年 1月
- 世界最高速レベルのチップ抵抗トリマ、新型汎用マーカ発売
- 2004年 12月
- 世界最高出力250W SHGレーザ発振器開発
- 2004年 10月
- 台湾に台湾雷射先進科技股份有限公司設立
- 2004年 4月
- レーザーフロントテクノロジーズ事業開始
- 2003年
- 第6世代液晶CVDリペア発売
大阪大学レーザーエネルギー学研究センターより光源開発用光増幅装置受注 - 2000年
- 国内初LD励起2kWレーザ発売
- 1998年
- ガスカーテン方式CVDリペア発売
- 1997年
- ISO9001認証（JQA-1659）、ISO14001認証（JQA-EM4116）、取得
- 1989年
- 世界最高出力 LD励起YAGレーザ開発
- 1986年
- レーザメス用YAGレーザ発振器を北米地域へ供給開始
CVDマスクリペア発表 - 1984年
- 液晶フォトマスクリペア、ICパッケージ用マーカ発売
- 1977年
- チップ抵抗トリマ、ウェハマーカ発売
- 1976年
- 半導体フォトマスクリペア発売
- 1975年
- 混成IC用トリマ、精密スポット溶接機発売
- 1972年
- YAGレーザ発振器を製品化、日本電気(株)にてレーザ事業を開始