レーザ微細加工装置
LASER FINE PROCESSING MACHINE
熱影響を抑えた高品位な加工を実現
レーザ微細加工装置 SL527A / Bシリーズ
レーザ微細加工の試作や多品種少量生産に汎用的な加工ソリューションを提供
特長
FEATURE
選べる充実の光源、光学系
加工用途、材料等に適したレーザ光源、加工工学系が選択可能です。
| SL527シリーズ | パルス幅 | ||
|---|---|---|---|
| Pico秒 | Nano秒 | ||
| 波長 | 532nm | ○ | ○ |
| 355nm | ○ | ○ | |
優れた操作性を実現
加工データ編集、加工品質調整設定、観察機能などの充実した機能により、操作性に優れています。GUI（T-LASE※自社開発）による操作性に優れたパラメータ設定Z軸稼働によるレイヤー加工も可能です。
個別対応も自在
レーザ加工に補助的な周辺機能や光学系設計などの個別対応が可能です。回折光学素子（DOE）を用いることで、レーザ光を複数に分岐し同時多点加工を実現します。
用途
PURPOSE
Cu格子状カット
アルミ格子状カット
電池Cuタブイメージ
電池アルミタブイメージ
ポリイミド樹脂加工
エポキシ樹脂切断
吸着ゴムパッドの加工
主な仕様
SPECIFICATION
| 形式 | SL527AS | SL527AT | SL527BS | SL527BT |
|---|---|---|---|---|
| レーザ仕様 | Pico秒 | Pico秒 | Nano秒 | Nano秒 |
| 波長 | 532nm | 355nm | 532nm | 355nm |
| パルス幅 | ＜15ps | ＜25ns | ||
動画
VIDEO
SUS格子加工
ポリイミド切断・穴あけ
自動化対応について
実験開発用の試作実験機だけでなく、搬送供給工程を含めた自動化装置の提案をすることも可能です。ご相談ください。
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