ソリューション
SOLUTION
加工別レーザ加工ソリューション
Process-specific solutions
高安定・高エネルギー密度・高速制御を実現するレーザ技術により、さまざまなレーザ加工を高品質で実現します。
アブレーション加工
微小エリアへ瞬時にレーザエネルギーを集中させ、固体を昇華・蒸発させます。
吸着ゴムパッドの加工
熱影響を抑えた微細穴あけ加工
- 実現する製品
- レーザ微細加工装置 SL527A / Bシリーズ
ポリイミドフィルムの穿孔
熱影響を抑えた微細穴あけ加工
- 実現する製品
- レーザ微細加工装置 SL527A / Bシリーズ
銅箔の精密切断
熱影響を抑えた微細穴切断加工
- 実現する製品
- レーザ微細加工装置 SL527A / Bシリーズ
セラミックス基板の切断
熱影響を抑えた微細穴切断加工
- 実現する製品
- レーザ微細加工装置 SL527A / Bシリーズ
